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Nom De Marque: | HYM |
Numéro De Modèle: | FS09 |
Nombre De Pièces: | 1000 pièces |
Prix: | $0.1-$0.5/Piece |
Délai De Livraison: | 60 jours ouvrables |
Conditions De Paiement: | L/C, D/A, D/P, T/T |
Industrie électronique:
Enveloppes de produits électroniques: Les pièces d'enveloppe de produits électroniques tels que les téléphones portables, les ordinateurs et les appareils photo adoptent souvent une technologie de moulage secondaire en plastique.par des procédés de moulage secondaires tels que le moulage par injection bicolore, le boîtier peut avoir différentes couleurs, textures ou lustres, augmentant l'esthétique et la reconnaissance du produit.Le moulage secondaire peut également ajouter des structures fonctionnelles spéciales sur le boîtier, tels que les motifs antidérapants et les trous de dissipation de chaleur.
Emballage de composants électroniques: pour certains petits composants électroniques tels que les capteurs et les connecteurs, la technologie de moulage secondaire en plastique sera également utilisée pour leurs boîtiers d'emballage.Le moulage secondaire peut fournir une bonne protection et des performances d'isolation pour les composants électroniques, tout en assurant la précision dimensionnelle et la stabilité des composants.
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Nom De Marque: | HYM |
Numéro De Modèle: | FS09 |
Nombre De Pièces: | 1000 pièces |
Prix: | $0.1-$0.5/Piece |
Détails De L'emballage: | Sacs et boîtes en plastique standard ou personnalisés |
Conditions De Paiement: | L/C, D/A, D/P, T/T |
Industrie électronique:
Enveloppes de produits électroniques: Les pièces d'enveloppe de produits électroniques tels que les téléphones portables, les ordinateurs et les appareils photo adoptent souvent une technologie de moulage secondaire en plastique.par des procédés de moulage secondaires tels que le moulage par injection bicolore, le boîtier peut avoir différentes couleurs, textures ou lustres, augmentant l'esthétique et la reconnaissance du produit.Le moulage secondaire peut également ajouter des structures fonctionnelles spéciales sur le boîtier, tels que les motifs antidérapants et les trous de dissipation de chaleur.
Emballage de composants électroniques: pour certains petits composants électroniques tels que les capteurs et les connecteurs, la technologie de moulage secondaire en plastique sera également utilisée pour leurs boîtiers d'emballage.Le moulage secondaire peut fournir une bonne protection et des performances d'isolation pour les composants électroniques, tout en assurant la précision dimensionnelle et la stabilité des composants.
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